虽然第一批32nm工艺处理器Westmere Clarkdale还没有发布,Intel就在在旧金山的秋季IDF 2009上首次展示了同样使用32nm工艺、但微架构再次革新的下下代Sandy Bridge(SNB)。
Sandy Bridge的四核心版本已于今年年中流片成功,预计2010年底到2011年初正式发布,技术方面集成图形核心、北桥模块、8MB三级缓存和双通道DDR3-1600内存控制器,主频3GHz以上甚至有望4GHz,热设计功耗却一般只有85W。
在演示现场,Intel利用基于Sandy Bridge处理器的系统运行了Windows 7,并进行了视频转码操作,一切顺利。
下边是32nm Westmere家族的双核心笔记本处理器Arrandale在利用内建的硬件AES指令集进行执行全盘加密加速。
32nm Westmere晶圆图:
Intel技术与制造副总裁Bob Baker和CEO Paul Otellini展示22nm工艺测试晶圆:
Intel在此次IDF上的一个重要论调就是摩尔定律仍将延续:45nm充分普及之后,32nm很快就会登场,22nm已经完成可用测试晶圆并将于2011年下半年和大家见面,再往后的15nm也已在规划之中——基本上还是两年左右升级一次制造工艺、期间间隔更新微架构的Tick-Tock策略。
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根据路线图,作为“Intel第二套平台架构”的Atom处理器也会同步引入新工艺,比如现在是45nm Bonell,下一步就是32nm Saltwell,往后的22nm、15nm都是一步不落。
新工艺还会给SoC片上系统处理器带来新机遇,据称32nm的时候就会有“革命性的变化”,晶体管性能比45nm提升22%,漏电率则降低90%。
最后再看看Moblin 2.1手机操作系统展示:
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